金融界2025年5月28日消息，国家知识产权局信息显示，乐圆技术有限公司取得一项名为“一种模组箱电气连接结构”的专利，授权公告号CN222914864U，申请日期为2024年06月分接箱 。
专利摘要显示，本实用新型提供了一种模组箱电气连接结构，属于模组箱技术领域，该模组箱电气连接结构包括多个电池，电压采样接插件、温度采样接插件、BMU采样接口接插件、第一电池模组、第二电池模组、第三电池模组、BMU采集板、外部连接线束、内部采集线束，三个电池模组串联连接，电压采样接插件与电池模组的电压采集点相连，BMU采样接口接插件与BMU采集板相连接，内部采集线束用于收集电池模组内的电压和温度信号，并将其传输至BMU采集板，BMU采集板位于模组箱外部，三个电池模组的内部采集线束通过电压采样接插件、温度采样接插件与外部连接线束相连，外部连接线束与BMU采集板的BMU采样接口接插件相连；外部连接线束接插件采用引脚错位设计分接箱 。
天眼查资料显示，乐圆技术有限公司，成立于2022年，位于青岛市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业分接箱 。企业注册资本10000万人民币。通过天眼查大数据分析，乐圆技术有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息57条，专利信息72条，此外企业还拥有行政许可7个。
来源：金融界